[摘要]研究人员声称，与上一代由英伟达硬件驱动的特斯拉Autopilot硬件相比，其自主研发的芯片每秒帧数处理能力提高了21倍，而功耗仅略有增加。
新闻资讯讯 8月18日，据知情人士透露，电动汽车制造商特斯拉正在与半导体巨头台积电合作开发硬件4.0（HW 4.0）自动驾驶芯片，并计划在2023年第四季度开始批量生产。
早在2016年，特斯拉就开始组建由传奇芯片设计师吉姆·凯勒(Jim Keller)领导的芯片架构师团队，开发自己的芯片。其目标是设计一款功能强大、效率极高的自动驾驶芯片。去年，特斯拉终于推出了该芯片，作为其硬件3.0(HW 3.0)自动驾驶电脑的一部分。
研究人员声称，与上一代由英伟达硬件驱动的特斯拉Autopilot硬件相比，其自主研发的芯片每秒帧数处理能力提高了21倍，而功耗仅略有增加。在发布新芯片时，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)宣布，特斯拉已经在研发下一代芯片，他们预计其性能将提高3倍，大约需要两年时间投产。
现在，有媒体披露了更多关于特斯拉自动驾驶芯片及其生产时间表的信息。报道称：“业界消息称，博通和特斯拉正在合作开发用于汽车的超大高效能运算（HPC）芯片。它们是使用台积电7纳米制程工艺生产的，并且是第一个使用台积电SOW先进封装技术的产品。新芯片将于今年第四季度开始生产，初期生产约2000片晶片，预计明年第四季度后进入量产。“
特斯拉的HW3.0芯片是由三星生产的，但看起来这家电动汽车制造商想要转向7纳米级的处理器，而台积电可以说是这一领域的领先者。报道称，该芯片将用于“先进的驾驶辅助系统”和“自动驾驶汽车”等，这让我们相信，它的确是特斯拉的HW 4.0芯片。
媒体报道称：“博通为特斯拉设计的HPC芯片将成为未来特斯拉电动汽车的核心计算专用芯片(ASIC)，可用于控制和支持先进的驾驶辅助系统、电动汽车动力传输、汽车娱乐等。系统、车身电子元件等汽车电子四大应用领域将进一步支持自动驾驶汽车所需的实时计算。博通和特斯拉联合开发的HPC芯片，应该是从电动汽车到自动驾驶汽车的重要合作项目。”
报告中的时间表显示，第一批产品最快将于2020年第四季度投产，但这很可能需要工程验证。批量生产要到2023年第四季度才会发生，这意味着我们要到2023年才可能在特斯拉生产的汽车中看到这些芯片。（新闻资讯审校/金鹿）
